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高压bob局部放电形成的原因

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高压bob局部放电形成的原因

发布日期:2021-04-23 作者:高压bob 点击:

高压bob局部放电形成的原因
主APP内存在气隙会引起局部放电。由于气隙的相对介电常数远小于bobAPP,在工频电场作用下,气隙要承受较大的电场强度,造成局部放电,随着气隙的多次放电,气隙通路不断扩大,放电量逐渐增加,直至发生击穿,造成bob损坏。
主APP内存在杂质会引起局部放电。杂质的击穿强度比APP材料小的多,在电场作用下,杂质首先发生放电、炭化和气化,生成气隙,引起局部放电。
导体的尖端、毛刺会引起局部放电。由于尖端会使电场强度增加,尖端周围的APP材料先发生放电,进而发展成击穿,这就是我们常说的尖端效应。
试验:针板电极试验、气隙更易产生电树
由以上针—板电极试验的结果可以看出,在APP材料中产生局放和电树的起始电压同电极的曲率半径是紧密相关的,曲率半径越大,产生局放和电树的起始电压越高;反之曲率半径越小,起始电压也越低。
针尖出现的裂缝产生了气隙,气隙内的相对介电常数远小于固体APP材料,气隙要承受较大的电场强度,在很低的电压下造成局部放电。
水分对bobAPP的影响
交联bob在生产过程中APP材料中会有水分子存在,在电场和温度的作用下,会形成水树枝,水树枝在长期运行中会生长,也会发生迁移,逐渐演变成气隙,形成放电,损坏APP。
另外bob在成形后外护套破损进水,在线芯和APP外有潮气存在,也会降低bobAPP特性,形成放电通道。在施工中一定要保护好内外护套,防止线芯进水。
温度对bobAPP的影响
bobAPP材料性能都与温度密切相关,随温度的升高,APP性能下降,APP电阻降低,击穿场强下降,温度升高APP加速老化,超过最高工作温度还会引起bob变形,场强分布歧变,严重会导致热击穿发生,因此要严格控制bob工作温度,不允许bob超负荷工作
半导体界面对APP的影响
在进行bob终端和对接头制作中都有处理半导体屏蔽层,这是接头质量的关键。此处是场强突变的部位,如果处理工艺水平不高,投入运行后对APP造成损伤,严重的情况在竣工试验中就会发生击穿。

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